MediaTek Kenalkan Dimensity 800, Chipset 5G untuk Hp Kelas Menengah

MediaTek Kenalkan Dimensity 800, Chipset 5G untuk Hp Kelas Menengah

Perusahaan semikonduktor MediaTek, mengenalkan System-on-Chip (SoC) terbaru bikinannya, Dimensity 800. Chipset ini punya modem 5G terpadu serta mengarah fragmen kelas menengah.Chipset ini diposisikan ada dibawah seri Dimensity 1000 yang disebut SoC untuk hp flagship.

Berarti, Dimensity 800 akan berkompetisi dengan cara langsung dengan Snapdragon seri 7 punya Qualcomm serta Kirin seri 800 dari Huawei.Walau sudah dipublikasikan, MediaTek belum juga memaparkan dengan detil detail dari modem kelas menengah itu. Konon, Dimensity 800 ini akan sama dengan “kakaknya” yang diberi dengan modem 5G Helio M70 dengan suport dua agregasi carrier 5G (2CC CA).Dengan suport itu, modem ini dapat tawarkan kecepatan downlink sampai 4,7 Gbps serta uplink sampai 2,5 Gbps di jaringan sub-6 GHz, baik stand alone (SA) atau non-stand alone (NSA).

Baca juga : Real Betis Diutangi Carles Alena yang Tak Terpakai di Lini Barca

Berdasar isu yang tersebar, SoC dengan nomor mode MT6873 ini pasti akan ikut diberi dengan delapan pokok processor (CPU), terbagi dalam dua pokok processor high performance (Cortex-A76) serta enam pokok processor berarsitektur Cortex-A50.Ke-8 processor itu jakan dibarengi dengan chip grafis (GPU) Mali-G77 yang direncanakan dengan arsitektur paling baru, “Valhall”.Diambil KompasTekno dari TechRadar, Jumat (27/12/2019), MediaTek Dimensity 800 ini beritanya akan dikeluarkan pada kuartal pertama 2020 akan datang.

Kemungkinan besar chipset ini akan dikeluarkan serta dipamerkan dalam tempat Consumer Electronic Show (CES) pada awal Januari 2020 di Las Vegas, Amerika Serikat.Sesaat smartphone dengan SoC demikian direncanakan akan ada seputar kuartal ke-2 di tahun yang sama. Walau demikian, belum didapati siapapun vendor smartphone yang akan mengusungnya.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *